· 先进的封装技术优势：先进的8 DIEs堆叠工艺、SiP系统封装能力； · 30年的存储类产品测试方案开发经验, 提供各类客制化程序开发和芯片特性分析； · 丰富的高速测试板/老化板设计经验； · 工业级温度测试能力； · 全自动化智能制造; · 高良率/交期短； · 可自主完成SiP封装设计、一站式服务完成贴片、封装、测试、模组封装等流程。