IC 封装流程
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主要设备有进口新川ASM全自动固晶机，可固十二寸蓝膜、八寸蓝膜、托盘等包装品。
固 晶
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KS UTC进口高端精密高速焊线设备, 为制造高品质的产品保驾护航。
焊 线
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主要有三条全自动模压机产线，可装备BGA、TF卡等模具，主要生产SPI NAND、QFN、emnc、BGA等
模 压
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主要设备为HANMI全自动切割机、大族激光切割机、Discro全自动切割机。
切 割
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通过各道严格精密环节制造出来的成品，最终要在这里通过严格的测试才能出厂。
成 品测试
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模组制造产线拥有4条SMT全自动双轨生产线，主要由高速贴片机、多功能贴片机、锡膏印刷机、双轨3D SPI、双轨3D AOI、氮气双轨回流焊、智能分板机等设备配套生产。
SMT
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