研发实力
专家团队：公司核心技术团队有来自世界级晶圆厂、封装厂的技术工程师组成，深耕半导体存储行业25年，具备良好的技术与产业背景，积累丰富的行业资源和经验。
研发中心
公司技术团队拥有近30年的丰富研发和生产经验和技术储备，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、生产一站式服务。
SiP系统级封装 Flip Chip BGA UFBGA & QFN封裝 RF Ceramic Package LTCC 设计与仿真 |
SiP系统级封装
System In Package
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SiP（System in Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内。SiP技术不仅仅是包含多个芯片的集成电路封装，一个SiP芯片是具有一个或多个不同功能的集成电路，它可能包含被动原件和（或）微机电，并组装在单个标准封装件中，形成一个系统或者子系统。SiP封装技术的力量是能够集成多种集成电路和封装测试技术，创造出具有优化成本、规模和性能的高集成产品。
Flip Chip BGA
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覆晶封装(Flip Chip Package)技术是一种将芯片正面电路朝下，通过芯片上呈阵列排列的接合凸块(Bumping)实现芯片与基板相互连接的先进封装技术。由于覆晶封装提供芯片至外部线路最短的路径，因此能达到高导电性、导热性的良好电性表现。
UFBGA & QFN封裝
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- BGA 封裝: 存储系列产品的先进封装
- QFN 1.5x1.5×0.4 mm 射頻芯片封裝 [RF Switch]
RF Ceramic Package LTCC
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设计与仿真
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封装级产品热性能分析
技术研发
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